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随着各种电子设备集成时代的到来，电子整机对电路小型化，高密度，多功能，高可靠性，高速度和高功率提出了更高的要求。由于共烧多层陶瓷基板可以满足电路电子整机的许多要求，因此近年来得到了广泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷（HTCC）基板和低温共烧多层陶瓷（LTCC）基板。与低温共烧陶瓷相比...
1.电气性能 绝缘电阻：R <5 * 108_ [500VDC] 额定施加电压：220VAC / 110VAC 阻力：R + 10％（23 + 1摄氏度）或根据客户合同要求。 2.老化试验：施加110％额定电压，串联二极管，作为一个循环关闭3分钟，共两个循环无异常。 3.电压提升测试：分别加入...
热处理工艺，弯曲L，在下列条件下，必须进行表4规定的冷或热弯曲热处理钢管。热处理工艺，弯曲L，在下列条件下，必须进行冷轧钢管 表4中规定的热弯曲热处理。热处理工艺，弯曲L，在下列条件下，必须进行表4规定的冷或热弯曲热处理钢管。
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